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微小部品からBGA、CSPまで装着精度がさらに進化
制振性に優れた高剛性鋳物フレームと装着ヘッドの軽量化、ロータリーヘッドおよびXYテーブルの低振動化により装着精度50 μm/3 σを実現します。
マウントブロータイミングをノズルと装着タクトごとに切替えることにより最適条件で装着し装着品質を向上します。
高精度ラインセンサーにより部品装着高さを制御して、高品質装着を行います。
大視野/小視野認識カメラ、反射・透過併用部品認識、同軸落射照明の採用で、0603微小部品からL 24 mm × W 24 mm QFPまで高精度に認識し装着します。 |
生産性の向上に対応
18装着ヘッド（6ノズル）により最高タクト0.066 s/チップ（54 500 cph）の装着を実現します。
XYテーブルの高速化により生産性の向上を実現します。
テープフィーダーにトップテープ一括外しキャップを採用し、部品交換時間を短縮します。
ダブルテープフィーダーにより最大品種数300連の搭載が可能です。
メモリーが搭載されたテープフィーダー（IPC*）により部品確認の自動化と設備停止ロスの削減が可能です。
ロータリーマグネット（RM）方式バルクフィーダー*により部品の高速安定供給・長時間連続運転が可能です。
* オプション |
操作性の向上
タッチパネル採用により簡単操作を実現します。
認識アルゴリズムの部品種別を7グループに絞込み、従来の100種別全てをカバーすることで容易な種別選択が可能です。
便利で充実したライブラリー作成方法を採用し操作性を向上します。
・データベース検索や作図によるウィザード方式
・自動で部品データを教示する自動教示方式 |
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| 機種名 |
HT122 |
| 品番 |
NM-EJT1A |
NM-EJT2A |
NM-EJT3A |
| 基板寸法（mm） |
L 50 × W 50 〜 L 330 × W 250 |
| 装着タクト |
0.066 s/チップ（部品により異なります） |
| 装着精度 |
50 μm/3 σ |
| 部品搭載数 ※1 |
75+75（150+150） |
50+50（100+100） |
30+30（60+60） |
| 部品寸法（mm） |
0603チップ 〜 L 24 × W 24、 QFP、 BGA、 CSP |
| 基板入替え時間 ※2 |
2.0 s |
| 電源 ※3 |
三相 AC 200 V、 9.5 kVA |
| 空圧源 |
0.5 MPa、 220 L/min（A.N.R.） |
| 設備寸法（mm） |
W |
7 100 |
4 950 |
3 230 |
| D × H |
D 1 900 × H 1 800 ※4 |
| 質量 ※5 |
4 800 kg |
4 600 kg |
4 100 kg |
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※1:8mm、12mmテープフィーダー時、( )内はダブルテープフィーダー時
※2:基板寸法により異なります。
※3:三相 220 / 380 / 400 /420 /480 Vも対応可
※4：シグナルタワーを除く
※5：テープフィーダー除く
※装着タクトおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。 |
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