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電子部品実装 高密度表面実装を実現する装置やシステムソフトウェア
チップマウンター

DT401-F

特長
ダイレクトトレーフィーダー、一括交換台車により稼働率向上
荷重コントロールヘッド標準装備
荷重コントロールヘッドは、3連装備でほとんどの挿入コネクターの装着を可能にする最大荷重50 Nを実現しました。
3DセンサーによるICパッケージの高品質装着(オプション)
一括スキャンで高速検出が可能です。
微小部品からBGA,CSP,コネクター等大型部品まで対応
仕様
機種名 DT401-F
品番 KXF-E64C
基板寸法(mm) L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460
装着タクト チップ 0.7 s/チップ(テープ・バルク)
トレー 0.8 s/QFP(シングルトレー)、1.2 s/QFP(ツイントレー)
装着精度 チップ ±50 μm/チップ(Cpk≧1)
トレー ±35 μm/QFP(Cpk≧1)
部品搭載数 テープ Max.54 ※2
トレー Max.20(シングルトレー)、Max.40(ツイントレー)
部品寸法(mm) 0603チップ〜 L 100 × W 90 × T 25
基板入替え時間 0.9 s
(基板長 240 mm以下最適条件時)
電源 ※3 三相 AC 200 V、 1.5 kVA
空圧源 ※4 0.49 MPa、 150 L/min(A.N.R.)
設備寸法(mm) W 1 260 × D 2 542 × H 1 430 ※5
質量 ※6 1 560 kg
※2:8 mmダブルテープフィーダー時
※3:三相 220 / 380 / 400 / 420 / 480 Vも対応
※4:本体のみ
※5:モニター、シグナルタワーを除く
※6:標準構成:一括交換台車含まず。オプション構成により異なります。
※装着タクトおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。