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電子部品実装 高密度表面実装を実現する装置やシステムソフトウェア チップマウンター

CM602-L

特長
追加情報(PC/携帯電話) 追加情報(デバイス機器)
豊富なバリエーション
微小チップから異型部品装着、また製品・生産量に応じ、最適モジュールが選択可能です。
※ご購入後のヘッド交換も対応可能です。
高速12ノズル 部品レンジ拡大
高速ヘッド(12ノズル)は、従来の部品レンジを2.4倍に拡大。微小部品から12mm部品の高速装着を実現しました。
汎用8ノズル 部品対応力向上
汎用ヘッド(8ノズル)は、進化機能として、3Dセンサーとダイレクトトレーフィーダーの搭載が可能で、異型部品の対応力を向上しました。
従来の部品レンジを□32mmに拡大。また稼働中のノズルチェンジにより大型部品の高速装着を実現しました。
台車のコンパクト化で面積生産性向上
新最適化で実生産性向上
実装シーケンス全体の最適化処理によりIPC9850にて実生産性を従来比8%向上。
3DセンサーによるIC部品の高品質装着
一括スキャンで高速検出が可能です。
部品厚みセンサーで品質強化
POPトップパッケージやC4実装用のはんだ、フラックス等をバンプ側へ高精度に転写する汎用性に優れたユニットです。
短時間機種切替
優れたモジュール互換性
モジュール設計思想により、従来機CM402シリーズとの互換性に優れています。
仕様
機種名 CM602-L
品番 NM-EJM8A
基板寸法(mm) L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460
高速ヘッド 12ノズル
装着タクト 0.036 s/チップ(A-2タイプ)
装着精度 ±40 μm/チップ (Cpk≧1)
部品寸法(mm) 0402チップ ※6 〜 L 12 × W 12
汎用ヘッド 8ノズル
装着タクト 0.048 s/チップ(A-0タイプ)
装着精度 ±40 μm/チップ 、±35 μm/QFP 24 mm 〜 32 mm 、
±50 μm/QFP 24 mm 未満(Cpk≧1)
部品寸法(mm) 0603チップ 〜 L 32 × W 32
多機能ヘッド 3ノズル
装着タクト 0.18 s/QFP(B-0タイプ)
装着精度 ±35 μm/QFP (Cpk≧1)
部品寸法(mm) 0603チップ 〜 L 100 × W 90
基板入替え時間 0.9 s (基板長240 mm以下最適条件時)
電源 ※1 三相 AC 200V 、 4.0 kVA
空圧源 ※2 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
設備寸法(mm) W 2 350 × D 2 690 ※3 × H 1 430 ※4
質量 ※5 3 400 kg
※1:三相 220 / 380 / 400 / 420 / 480 Vも対応
※2:本体のみ
※3:ダイレクトトレーフィーダー装着時D寸法 2 565 mm
※4:モニター、シグナルタワーを除く
※5:標準構成:一括交換台車含まず。オプション構成により異なります。
※6:0402チップには専用ノズルと専用テープフィーダーが必要です。
※装着タクトおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。