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電子部品実装　高密度表面実装を実現する装置やシステムソフトウェア チップマウンター

BMシリーズ

特長
追加情報
幅広い部品レンジ
0603チップ 〜 L 55 mm × W 55 mm または、L 150 mm × W 25 mm の大型部品、テープ・トレー供給により長時間連続稼動が可能です。
BM221、231は最大120品種テープ部品※ 80品種トレー(JEDEC標準)が装備可能です。
※8 mmダブルテープフィーダー時
短時間機種切替
高速高精度装着
8ノズル独立上下駆動により、高さの異なる部品の一括認識・一括吸着が可能です。
※条件により異なります。
後部供給部の豊富なバリエーション [BM221]
（タイプA）トレーフィーダー + テープフィーダー
（タイプB）供給部無し
（タイプC）テープフィーダー
（タイプD）手置きトレー
（タイプE）テープフィーダー + 手置きトレー
3Dセンサー搭載（オプション）
2D、3Dのセンサーにより、微小チップからL 55 mm×W 55 mm×T 25 mmまでの大型部品、QFP、BGA、及びCSPの高精度装着が
可能です。
チップ厚センサー搭載（オプション）
チップ厚センサーの搭載により、微小部品の微妙な立ち吸着を検出し、装着品質を向上させます。
ダイレクトトレー対応
ツイントレーフィーダーによりQFPや異型部品の高速供給・連続供給が可能です。（BM221、BM231のタイプA）
トレー品種が少ない場合、手置きトレーテーブルも選択可能です。（BM221）
仕様
機種名 BM123 BM133
品番 NM-EJM6B NM-EJM7B
基板寸法（mm） L 50 × W 50 〜 L 330 × W 250 L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460
装着タクト 0.12 s/チップ
装着精度 ±50 μm／チップ （Cpk≧1） ±30 μm／QFP （Cpk≧1）
部品搭載数 80（ダブルテープフィーダー：160）
部品寸法（mm）※1 0603チップ 〜 L 32 × W 32 × T 15
基板入替え時間 ※2 2.5 s ※6 5.0 s
電源 三相 AC 200、220、380、400、420、480 V　2.68 kVA
空圧源 0.43 MPa、150 L/min（A.N.R.）
設備寸法（mm） W 1 950 × D 1 500 ※3 × H 1 500 ※4 W 1 950 × D 1 710 ※3 × H 1 500 ※4
質量 ※5 1 700 kg（固定供給仕様） 1 800 kg（固定供給仕様）
機種名 BM221（タイプA） BM231
品番 NM-EJM8B NM-EJM1C
基板寸法（mm） L 50 × W 50 〜 L 330 × W 250 L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460
装着タクト 0.25 s/チップ
装着精度 ±50 μm／チップ （Cpk≧1） ±30 μm／QFP （Cpk≧1）
部品搭載数 60（ダブルテープフィーダー：120）、トレー：80
部品寸法（mm）※1 0603 チップ 〜 L 150 × W 25 × T 25 又は、L 55 × W 55 × T 25
基板入替え時間 ※2 2.5 s（高速搬送仕様時、※6） 5.0 s
電源 三相 AC 200、220、380、400、420、480 V　2.68 kVA
空圧源 0.43 MPa、150 L/min（A.N.R.）
設備寸法（mm） W 1 950 × D 2 060 ※3 × H 1 500 ※4 W 1 950 × D 2 270 ※3 × H 1 500 ※4
質量 ※5 2 000 kg（固定供給仕様） 2 100 kg（固定供給仕様）
※1：選択仕様により異なります。
※2：基板仕様により異なります。
※3：一括交換カート、テープフィーダーを除く
※4：認識モニター、シグナルタワーを除く
※5：一括交換カート仕様の場合
　　　BM123：2 100 kg、BM221： 2 200 kg、BM133： 2 200 kg、BM231： 2 300 kg
※6：裏面装着部品無時
※装着タクトおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。