微小部品実装に対応
高分解能化により微小部品のはんだ印刷検査に対応
・分解能10μmの実現により、微小チップ部品やファインピッチCSPなどの微少はんだ印刷検査に対応できます。
・4CH（従来機2CH）受光方式の採用により高さ計測精度が向上しました。
・鉛フリーはんだの検査にも対応しています。 |
高速検査で生産性を向上
高精度3Dセンサー（高速レーザースキャン方式）を搭載
・高速回転（従来比約7倍）するポリゴンミラーでレーザー光を基板に対して高速スキャンします。
・高速検査の実現により、大型基板でもラインタクトに合わせて生産できます。
※基板寸法330 mm × 250 mm（Mサイズ）を分解能20 μmで、35 s（従来比50 ％UP）という高速検査ができます。 |
検査プログラム作成の自動化で操作性を向上
基板ガーバデータとメタルマスクガーバデータの活用
・基板のガーバデータを変換して回路設計データを読み込むことにより、グランドの自動登録ができます。
・メタルマスクのガーバデータを変換することにより、はんだの自動登録ができます。
・オフラインで検査プログラムの作成が可能※なため、生産ラインを止める必要がなく、新機種立上げ時間の短縮化が図れます。
※オプション（検査プログラム編集ソフト）です。 |
実装品質向上の取組みを支援
リアルタイム品質分析機能
・はんだの印刷状態を常時監視することにより、印刷品質の低下を防止することができます。
印刷品質の統計分析機能
・蓄積した計測データから不良集計や統計処理などを行う品質分析機能※が充実し、印刷工程におけるプロセスの解析が可能となり、印刷品質の更なる向上が図れます。
※オプション（品質統計ソフト）です。 |
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