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外観検査装置

IP121
特長
追加情報
微小部品実装に対応
高分解能化により微小部品のはんだ検査に対応
・分解能 10 μmの実現により、微小チップ部品実装の検査や、ファインピッチ実装の検査に対応できます。
・レーザー光は基板に対して垂直に照射し、4方向の受光により部品間の死角を低減しています。
・鉛フリーはんだにも対応しています。
高速検査で生産性を向上
高速3Dレーザースキャン方式
・高速回転するポリゴンミラーでレーザー光を基板に対して高速スキャンします。
・高速検査の実現により、大型基板でもラインタクトに合わせて生産できます。
・基板寸法「 330 mm × 250 mm 」（Mサイズ）を分解能 20 μm で※「35 s」という高速検査が可能。
　※但し、対象となる部品点数、部品の配置およびマーク点数等の条件により、タクトが増加する場合があります。
・検査機本体のコンパクト化により、面積生産性を向上しました。
検査プログラム自動作成機能向上
CAMデータから検査プログラムを自動で作成することができます。
・CAMデータと画像処理によるグランド自動登録機能により、検査プログラムを自動で作成することができます。
・基板ガーバーデータがなくても、検査プログラムの自動作成が可能です。
　※基板ガーバーデータを利用して自動作成する機能もあります。
実装品質向上の取組みを支援（オプション）
修理ステーション
・検査結果の保存、修理作業の支援、品質結果の蓄積などができます。
・高機能化、操作性の改善など従来のシステムから大幅に更新しました。
実装品質の分析機能
・蓄積した検査データから不良集計や統計処理などの品質分析機能が充実しています。実装基板の品質向上を簡単に取り組むことができます。
仕様
機種名 IP121
品番 NM-EJV1A
基板寸法（mm） L 50 × W 50 〜 L 330 × W 250
分解能 X・Y分解能=10/20 μm（切替え可能）、Z分解能=20 μm（固定）
サイクルタクト ※1 120 × 100 mm 時 10 μm：約 23 s, 20 μm：約 14 s
200 × 150 mm 時 10 μm：約 43 s, 20 μm：約 21 s
検査対象 分解能 10 μm 時 ： 0402チップ ※3〜
分解能 20 μm 時 ： 1005チップ / P 0.5 mm QFP〜
電源 単相 AC 200 V、 1.0 kVA
空圧源 0.5 MPa、 40 L/min（A.N.R.）
設備寸法（mm） W 900 × D 972 × H 1 430 ※2
質量 800 kg
※1：サイクルタクトでは、120 mm × 100 mm などは基板寸法、10 μm/20 μmは分解能を表しています。また、タクトは全面同じ分解能でスキャンしたときのものです。
※2：モニター、シグナルタワーを除く
※3：0402チップについては、お問い合わせ下さい。
※サイクルタクトなどの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。