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電子デバイス・産業用機器

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素材・材料

2013年
2月18日	「「柔軟性を有する結晶性グラファイトによる高熱伝導シートの開発と実用化」の功績に対し、「大河内記念生産賞」を受賞
1月30日	フェノール樹脂成形材料の価格改定について
2012年
9月11日	業界最薄(※1) の10μmを実現した「PGSグラファイトシート(10μm品)」を製品化
6月13日	LCP（液晶ポリマー）フレキシブル基板材料「FELIOS LCP」で「第8回 JPCA賞（アワード）」を受賞
6月12日	フレキシブル基板のビルドアップ多層化、薄型化に貢献するフレキシブル基板材料(樹脂付銅箔)　「FELIOS FRCC」を開発。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化

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