使用事例Topへ (SP-Cap, POSCAP, OS-CON)
サーバーに求められるコンデンサへの性能要求
サーバーの動向
高速化
消費電力増大
AI化
大電流化
低電圧化
低ラインインピーダンス化
コンデンサへの要求性能
低インピーダンス／低ESR
高信頼（高温長寿命）
電源の高圧から低圧まで、最適なソリューションを提供
例）
48V／24V系
12V系
5V以下
以下の回路ブロック毎のボタンを押していただければ具体的な事例を参照いただけます。
| AC/DC (100 to 250V) |
48V (-48V) | DC/DC | DC/DC | CPU | |||||||||||
| 12V | -2.0V | ||||||||||||||
|
|
|
|
|
||||||||||||
| DC/DC | PCH | ||||||||||||||
| 1.05V | |||||||||||||||
|
|
|
0.9V | |||||||||||||
| DC/DC | Memory | ||||||||||||||
| 12V/2.5V | |||||||||||||||
|
|
|
3.3V/1.2V | |||||||||||||
| DC/DC | I/O Storage |
||||||||||||||
| 3.3V | |||||||||||||||
|
|
|
5V | |||||||||||||
事例1 - MLCCからOS-CONへの置き換え
サーバーの高圧側では、超高耐圧と高リプル電流を持つ、 OS-CON SXV シリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値 同等の静電容量で、 員数削減、小形化・省スペース化 を実現
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)  |
|
|
| シリーズ・品番 | - | SXVシリーズ 80SXV56M | |
| 仕様 | 100 V, 15 µF, 5.7 x 5.0 mm | 80 V, 56 µF, ø10 x 12.6 mm | |
| 員数 | 9 pcs | 1 pc | |
| 総静電容量 | 54 μF 15 μF x 9 pcs x 40 %=54 μF (Capacitance reduced by 48 VDC) |
56 µF | |
| 実装面積 | 286.2 mm2 | 112.4 mm2 | |
| データシート 仕様・品番検索 |
- | OS-CON SXV シリーズ |
データシート |
| 仕様・品番検索 | |||
OS-CON SXV シリーズの特長
- 超高耐圧 : 100V max.
- 高リプル電流 : 3.28A rms max. (105 ℃/100 kHz)
- 低漏れ電流 : 0.05 CV
- 高耐熱 : 125 ℃
事例2 - 高分子コンデンサからOS-CONに置き換え
高リプル電流対応の低ESRコンデンサ OS-CON SVPGシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値 同等のリップル電流で 員数削減、実装面積 約1/2に
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
従来品 OS-CON ラジアルリード形  |
表面実装形
|
|
| シリーズ・品番 | - | SVPG シリーズ (SMD) 16SVPG330M |
|
| 仕様 | 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm | 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm | |
| 員数 | 3 pcs | 2 pcs | |
| リップル電流 | 15 A 5.0 A x 3 pcs |
15 A 7.5 A x 2 pcs |
|
| 実装面積 | 150.7 mm2 | 87.1 mm2 | |
OS-CON SVPGシリーズ SVPK シリーズの特長
事例3 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
小形・大容量の低ESRコンデンサ、 POSCAP TQCシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値 同等の静電容量で、 員数削減、小形化・省スペース化 を実現
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)  |
|
|
| シリーズ・品番 | - | TQC シリーズ (SMD) 16TQC47MYFB |
|
| 仕様 | 25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm | 16 V, 47 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 員数 | 10 pcs | 1 pc | |
| 総静電容量 | 44 µF 22 μF x 10 pcs x 20% = 54 μF (Capacitance reduced by 12 VDC) |
47 μF (No Capacitance reduced by 12VDC) |
|
| 実装面積 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
| データシート 仕様・品番検索 |
- | POSCAP TQC シリーズ |
データシート |
| 仕様・品番検索 | |||
POSCAP TQC シリーズの特長
- 超高耐圧 : 35V max.
- 高リプル電流 : 1.8A rms max. (105 ℃/100 kHz)
- 小型 : 3.5 x 2.8 mm
- 低背 : 1.15 mm (7.3 mm x 4.3 mm 16V)
事例4 - MLCCからSP-Capへの置き換え(シミュレーションによる)
サーバーの低圧側で、業界トップクラスの超低ESRコンデンサ SP-Cap GXシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値 同等の総静電容量で 員数削減。 また、超ESRで ノイズ除去。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)  |
 同一面積
|
|
| シリーズ・品番 | - | - | GXシリーズ EEFGX0D561R |
| 仕様 | 4 V, 100 μF, 2.0 x 1.2 mm |
4 V, 47 μF, 2.0 x 1.2 mm |
2 V, 560 µF, 7.3 x 4.3 x 1.9 mm |
| 員数 | 31 pcs (24 + 7) | 3 pcs | |
| 総静電容量 | 1,651 µF 100 μF x 24 pcs x 60% + 47 μF x 7 pcs x 64% (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
1,680 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
|
| 実装面積 | 133.0 mm2 | 132.5 mm2 | |
| 設計支援ツール | - | シミュレーションデータ | |
SP-Cap GX シリーズ, LX シリーズ, SX シリーズの特長
上記のMLCCからの置き換えでは、 GXシリーズ を使用しておりますが、サーバの低圧側では、同じく低ESRの LXシリーズ や SXシリーズ もお使いいただけます。
事例5 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
低圧側では、小形・大容量の POSCAP TPEシリーズ を推奨します。
提供価値 同等の静電容量で、 員数削減、小形化・省スペース化 を実現
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC) |
|
|
| シリーズ・品番 | - | TPEシリーズ 6TPE220MAPB |
|
| 仕様 | 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm | 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 員数 | 10 pcs | 1 pc | |
| 総静電容量 | 200 µF 100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF (Capacitance reduced by 5 VDC) |
220 μF (No Capacitance reduced by 5 VDC) |
|
| 実装面積 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
POSCAP TPE シリーズの特長
上記の置き換えでは、 TPEシリーズBサイズ品 を使用しておりますが、低背・大容量の TPEシリーズDサイズ品 もお使い頂けます。