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2006年11月21日

パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

業界最小レベルの実装面積と業界最薄を実現

「3.0mm×2.6mm形ライトタッチスイッチ」を製品化

各種携帯端末の小型・薄型に貢献

(約32KB)

製品名	3.0mm×2.6mm形ライトタッチスイッチ
タイプ名	EVPAFタイプ
サンプル価格・量産価格	仕様・数量により異なるため個別調整
サンプル対応時期	2006年12月
量産対応時期	2007年4月予定
月産数量	300万個／月（2007年4月時点）

近年、携帯電話等の携帯端末では、セットの小型・薄型化及び多機能化が進み、セットの僅かな隙間にスイッチを配置したり、プリント配線板のないディスプレイ付近へ搭載可能な小形・薄形のスイッチが要望されています。今回、当社では、これらの要望に応える業界最小レベルの外形寸法と業界最薄を実現した「3.0mm×2.6mm形ライトタッチスイッチ」を製品化、サンプル対応を開始します。

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1.小形化を実現 外形寸法：縦3.0mm×横2.6mm　…業界最小レベル(※)                当社従来（縦3.5mm×横2.9mm）比　実装面積　約20％減 2.薄形化を実現 高さ：0.65mm　…業界最薄(※)                 当社従来（高さ1.7mm）比　高さ　約60％減 3.良好な操作性を実現

【用途】

携帯電話端末、ヘッドセット　等

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パナソニック エレクトロニックデバイス津山(株)
技術第3グループ　LTSW開発グループ  竹内　正次
電話：0868-26-3791　FAX：0868-26-5609
ホ−ムペ−ジURL：http://www.panasonic.co.jp/ped/

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【特長の詳細説明】

1.小形化を実現（業界最小レベル）

セットの小型・薄型化及び多機能化による部品の高密度実装が進む中で、スイッチにおいても実装面積が小さいことが要望されています。スイッチを小形化するためには、可動接点を小形化する必要がありますが、動作寿命が劣化するため、小形化と長寿命化の両立は困難でした。今回、当社では、独自のプレス技術を駆使するとともに、材料の最適化を行い、動作寿命を維持しつつ小形の可動接点を開発しました。また、独自の成形金型の開発により、取付台の小形化にも成功、業界最小レベルの実装面積（当社従来比　約20％減）を実現、各種機器の小形化に貢献します。

2.薄形化を実現（業界最薄）

従来構造では、樹脂成形品のプッシュ板（アクチュエータ）をカバーで保持するという構造であり、プッシュ板の厚みを薄くすることが困難である為、スイッチの薄形化が難しいという課題がありました。今回、当社独自のプッシュ板（アクチュエータ）取り付け工法を確立、アクチュエータを備えながらも業界最薄（当社従来比　約60％減)を実現、セットの設計余裕度の向上に貢献します。

3.良好な操作性を実現

スイッチを小形・薄形化すると、良好な操作感触が得られる操作範囲が狭くなります。そこで、スイッチ中心を確実に操作（ON/OFF）するには、セット側に設けたノブをスイッチの中心に配置する必要があり、セットの筐体設計には高精度が要求されます。本製品は、スイッチ上面にアクチュエータを配置した構造であるため、アクチュエータを押圧することでスイッチの中心を確実に操作することが可能で、確実なON/OFF操作が可能で良好な操作性を実現しています。

【基本仕様】

項目	仕様
製品形状	外形：縦3.0mm×横2.6mm 高さ：0.65mm
動作力	1.6 N
ストロ−ク	0.15 mm
実装面積	3.0mm×2.6 mm（7.8 mm2）
動作寿命	10万回以上
接触抵抗	500 mΩ以下

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以上