2006年7月2日

パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社

高さ0.7mmの業界最薄を実現

低背型「2形チップ半固定ボリューム」を製品化

携帯電話、ノートパソコンの薄型化・高機能化に貢献

(約73KB)

商品名	2形チップ半固定ボリューム
タイプ名	EVM2T
量産	2006年7月
価格	仕様・数量により異なる為、個別調整
月産	700万個／月

携帯電話・ノートパソコンなどの携帯情報端末機器は、コンパクト化および高機能化により搭載部品の高密度実装化が進んでおり、使用される部品の小形化、薄形化が重要になっています。このような中、当社では、業界最薄で高性能を実現した低背型「2形チップ半固定ボリューム」を製品化しました。

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1.業界最薄（※1）で機器の薄型化に貢献 製品高さ：0.7mm（0.75mm以下（※2））                            当社従来品（高さ0.81mm）比 約15％減 2.メタルグレーズ抵抗[2] による高信頼性を継承 使用温度範囲：-40℃〜+100℃ 耐熱負荷特性：抵抗値変化 ±5％ 耐湿負荷特性：抵抗値変化 ±5％

（※1）2006年7月2日現在 「2形チップ半固定ボリューム」として（当社調べ）
（※2）公差を含んだ場合の製品高さ

【用途】

携帯電話用液晶ディスプレイ（LCD）モジュールの画質補正
DVD、CDなどの光ピックアップ機器のレーザーパワー調整

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パナソニック エレクトロニックデバイス(株)　回路部品ビジネスユニット
技術2グループ　技術4チーム　野村　和宏、坪田　博典
　　　　　　　　　　　　直通：0776-73-8107  FAX：0776-73-4461
　　　　　　　　　　　　ホ−ムペ−ジURL http://www.panasonic.co.jp/ped/

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【特長の詳細説明】

1.業界最薄で機器の薄型化に貢献

従来品は、製品高さが0.81mmであるため、電子機器のプリント配線板上で最も背の高い部品となる場合があり、電子機器の小型化、薄型化に対して課題がありました。これを解決するため、今回当社では、抵抗値調整を行うブラシに新たな設計方法を採用、大幅な薄形化（当社従来品比 約15％減）に成功しました。これにより、従来の製品特性を継承しながら、業界最薄（高さ0.7mm）の低背型「2形チップ半固定ボリューム」を製品化、特に携帯電話やノートパソコン等の薄型化が要求される機器に最適です。

2.メタルグレーズ抵抗による高信頼性を継承

一般的に、半固定ボリュームに使用される抵抗素子には、メタルグレーズ抵抗とカーボン抵抗[3] があります。各々の素子を比較した場合、環境特性における温度・湿度に対して、カーボン抵抗は樹脂バインダー[4] の熱膨張収縮や膨潤の影響が高く、抵抗値変化が大きくなり、機器の信頼性に影響を及ぼす場合があります。本製品では、耐熱特性・耐湿特性に優れるメタルグレーズ抵抗を採用、各種機器の信頼性向上に貢献します。

【基本仕様】

品番	EVM2T
寸法（縦×横×高さ）	2.81mm×2.2mm×0.70mm
全抵抗値	100Ω〜1MΩ
許容差	±25％
定格電力	0.15W（70℃）
最高使用電圧	50V D.C
使用温度範囲	-40〜+100℃
抵抗温度係数	±250×10−6/℃以下

【用語説明】

[1]	半固定ボリューム
	電子機器の回路補正用として機器内部に実装され、ドライバによってブラシを回転させることで、抵抗値を変化させて使用する抵抗器。
[2]	メタルグレーズ抵抗
	「金属酸化物＋ガラスバインダー」を高温焼成（約850℃）した素子のこと。 耐環境特性（耐熱・耐湿）に優れるという特長がある。
[3]	カーボン抵抗
	「カーボン＋熱硬化性樹脂バインダー」を低温焼成（約250℃）した素子のこと。安価という特長がある。
[4]	樹脂バインダー
	導電物であるカーボン粒子を保持する役割を持つ。フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が使われている。

以上