FPC＋CCD、CMOSのはんだ付け事例
＝クリームはんだ方式＝ |
| ≪実証内容≫ |
| クリームはんだを使用して、FPC＋CCD、CMOSをはんだ付けする。 |
| ≪使用熱源≫ |
- Softbeam
LD
（レーザダイオード加熱装置）
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| ≪現状の課題≫ |
- 加熱許容条件が制約される、狭ピッチ弱耐熱部品のはんだ付けの場合、より高度な接合技術が要求される。
＊はんだコテの場合、１端子あたり350℃で２秒以内の加熱を行う。
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| ≪ソフトビーム方式による効果≫ |
- 最小径φ0.35の半導体ビームにより、狭ピッチでもはんだ付けが可能。
- 一定熱量の入力が可能なため、耐熱温度内での生産が実現。
＊従来方式（はんだコテ）に比べ、修正率は約１/10に減少。タクトタイムは約１/12に減少。
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