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松下溶接システム株式会社TOP > FAシステム（レーザ・接合）TOP > Softbeam実証事例ご紹介 > セラミック基板＋リードフレーム（自動車部品）のはんだ付け事例   ◆商品情報 マイクロソルダリング装置 ソフトビーム熱源 ソフトビームシステム オプション品 レーザ微細加工機 基板穴あけレーザ加工機 ALIVH用レーザ加工機 レーザスクライバ CO2レーザ発振器 プロセス実証センター ソフトビーム実証事例ご紹介 情報ひろば FAニュース イベント情報 販売窓口一覧 お問い合わせ FAシステム(レーザ・接合）TOPへ戻る セラミック基板＋リードフレーム（自動車部品）の はんだ付け事例 ≪実証内容≫ 糸はんだを使用し、セラミック基板とリードフレームをはんだ付けする。 ≪使用熱源≫ Softbeam LD （レーザダイオード加熱装置） ≪現状の課題≫ はんだコテでは、はんだの流れが制御不可能なため、手作業では品質確保が非常に困難。 コテ先の汚れ具合、磨耗具合により、はんだ量や品質にバラツキが生じる。 ＊図１参照 ≪ソフトビーム方式による効果≫ 非接触工法のため、一定熱量の入力が可能。また、送給するはんだを精密制御できるため、はんだ量のバラツキの無い安定したはんだ付けが実現できる。 はんだ付けの自動化で歩留まりが向上し、安定したはんだ付け送給位置とフィレット形状が実現現できる。 ＊図２参照     ページトップへ

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