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FAシステム（レーザ・接合）Softbeam実証事例ご紹介

ガラエポ基板＋センサー端子の
上向きはんだ付け
≪実証内容≫
糸はんだを使用し、ガラエポ基板とセンター端子を上向きではんだ付けする。
≪使用熱源≫
  • Softbeam SB
    （キセノンランプ加熱装置）
≪現状の課題≫
  • 様に下向きでコテはんだをする場合、はんだ付け用のパレットで反転する必要がある。 （例：20枚/品種×５品種＝100枚のパレットを用意）
  • コテ先の交換頻度が多いため、コテ電極の費用も増加。
1.パレットに基板セット 2.上面パレットをセット
1.パレットに基板セット 2.上面パレットをセット
3.上下反転、パレット取り外し 4.コテはんだ付け実施
3.上下反転、パレット取り外し 4.コテはんだ付け実施
≪ソフトビーム方式による効果≫
  • 非接触で上向きはんだ付けが可能のため、はんだ付け専用パレットや反転装置が不要。
  • コテ電極費の削減可能。

はんだ付け面 バックフィレット断面図
はんだコテ使用例 当社ソフトビーム使用例 上向きはんだ付け導入例
コテの上向きは困難 非接触で上向きが可能

 

 

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