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松下溶接システム株式会社TOP > FAシステム（レーザ・接合）TOP > Softbeam実証事例ご紹介 > 弱耐熱部品のはんだ付け事例のご紹介   ◆商品情報 マイクロソルダリング装置 ソフトビーム熱源 ソフトビームシステム オプション品 レーザ微細加工機 基板穴あけレーザ加工機 ALIVH用レーザ加工機 レーザスクライバ CO2レーザ発振器 プロセス実証センター ソフトビーム実証事例ご紹介 情報ひろば FAニュース イベント情報 販売窓口一覧 お問い合わせ FAシステム(レーザ・接合）TOPへ戻る 弱耐熱部品のはんだ付け事例のご紹介 ≪対象部品≫ 携帯電話やPDAに搭載されるCCDカメラ用部品 ≪実証内容≫ ガラエポ基板にセラミックパッケージをはんだ付けする。 ≪使用熱源≫ Softbeam SB （キセノンランプ加熱装置） ≪制約条件≫ はんだ付け時にパッケージ内部素子への熱ダメージレス（150℃以下） ≪結果≫ はんだ付け部を局部的に照射することにより、素子の温度が150℃以下になり、素子へのダメージレスを実現。 ２箇所同時に照射することにより、部品マウント時の位置ズレを自動修正できる。（セルフアライメント効果）   ページトップへ

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