ここから本文です。

松下溶接システム株式会社TOP > FAシステム（レーザ・接合）TOP > Softbeam実証事例ご紹介 > 狭ピッチ極細部品のはんだ付けのご紹介 English
  Softbeam実証事例ご紹介
Softbeam実証事例ご紹介
狭ピッチ極細部品のはんだ付けのご紹介
≪対象製品≫
  • MID基板＋フラットケーブル
≪はんだの種類≫
  • Pdフリー
≪実証内容≫
ピッチ幅0.3mmのフレキ基板にクリームはんだを塗布し、フラットケーブルを非接触加熱で、はんだ付けする
≪使用熱源≫
  • Softbeam SB
    （キセノンランプ加熱装置）
MID（Molded Intrconnection Device）　立体成形された樹脂などの絶縁体上に、銅その他の金属を用いて電気回路を成形する方法
≪現状の課題≫
  • 狭ピッチ極細部品の為、他の工法では、はんだ量のバラツキやブリッジが発生し、自動化が困難
  • 手はんだの場合、はんだ付けと同時にランドの間の樹脂も溶融させてしまうため、熟練作業者でも作業時間を要する（１ワークあたり５分必要）
≪効果≫
  • 非接触で数回のトレース照射により、短時間でバラツキやブリッジが発生しない安定した、はんだ付けが実現
    ※タクトタイム１ワークあたり30秒 （手作業の約１/10）

 


ページトップへ