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松下溶接システム株式会社TOP > FAシステム（レーザ・接合）TOP > Softbeam実証事例ご紹介 > リードフレームへのはんだ流れ事例のご紹介   ◆商品情報 マイクロソルダリング装置 ソフトビーム熱源 ソフトビームシステム オプション品 レーザ微細加工機 基板穴あけレーザ加工機 ALIVH用レーザ加工機 レーザスクライバ CO2レーザ発振器 プロセス実証センター ソフトビーム実証事例ご紹介 情報ひろば FAニュース イベント情報 販売窓口一覧 お問い合わせ FＡシステム（レーザ・接合）TOPへ戻る リードフレームへのはんだ流れ事例のご紹介 ≪対象製品≫ 自動車用部品 ≪はんだの種類≫ リードフレームとセラミック基板をはんだ付け 鉛フリーはんだ使用 （成分：Sn-Ag-Cu） ≪使用熱源≫ Softbeam LD （半導体レーザ加熱装置） ≪制約条件≫ リードフレームに、はんだが流れ込まないこと ≪課題≫ 現在、ホットプレートを使用し、手はんだではんだ付けを行っている熱容量の大きいセラミック基板のはんだ付けでは、熱容量の小さいリードフレームへのはんだ流れ防止が困難（品質確保に課題） 手はんだの場合：１ワークあたり約１分必要（５点はんだ付け） ≪効果≫ リードフレームの局部エアー冷却（エアーノズル使用）で、はんだの流れ込みを抑えることが可能 （セラミックの先端より0.3mm以下）   ページトップへ

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