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ECPUシリーズ 商品概要
カタログ製品仕様製品図特製データ
特長
・低ESR・小形大容量・リフローはんだ付専用
ECPU 写真
ラインナップ
タイプ実装方法定格/温度範囲容量許容差定格/電圧(DC)容量値(μF)
ECPU (A) リフロー

※ 10V 3216形状品 (1.0μF) もございます。
拡大写真・容量値の表示

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構造図
ECPU構造図
ECPUは極薄誘電体を
最高3,500層積層した構造です。
素子 外部電極
誘電体:プラスチック樹脂,内部電極:アルミニウム蒸着膜 第一層:真鍮,中間層:導電性ペースト,第三層:はんだメッキ
ECPU素子構造図 外部電極構成図
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特長
低インピーダンス
フィルムコンはESR が低いため、ノイズ吸収性が高い。
フィルムコンを使用する場合は、容量値をタンタルコンデンサの1/10 にできる。
■測定回路
測定回路
【出力 at 200kHz】 ↑:20mV/div →:1μs/div.
フィルム1.0μF(88mV) AI電解10μF(84mV) タンタル10μF(85mV)
【出力 at 1MHz】
フィルム1.0μF(22mV) AI電解10μF(50mV) タンタル10μF(50mV)
ロックアップタイムが早い
低ESRのため、高いノイズ吸収性が得られる。
インピーダンス特性グラフ
安定した温度特性
温度特性が安定しているため、セットの回路動作が安定。
温度特性グラフ
ロックアップタイムが早い
フイルムコンデンサは低誘電吸収の為、ロックアップタイムの短縮が可能。
ロックアップタイム比較グラフ
低ひずみ
セラミック B特性やタンタルに比べて、ひずみ・ノイズレベルが低く、セットの高音質化が可能。
第三高調波ひずみグラフ
ショックノイズなし
フィルムコンデンサは、圧電効果がない為、ショックノイズは発生しない。
  ECPUショックノイズ写真 セラミックコンデンサB特性 ショックノイズ写真
    基板を軽く叩くなどして機械的ショックを与えると、圧電効果によりショックノイズを発生する。
DCバイアスによる容量変化無し
セラミック B特性はバイアス電圧印加により容量値が低下。
フィルムコンは、容量値低下しない。
【DCバイアス特性データ】
DCバイアス特性データ
他社商品との比較 [対タンタルコンデンサ]
他社比較
推奨回路





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