「JPCA Show 2010」に出展いたしました

謹啓　時下ますますご清栄とお慶び申し上げます。
さて、第40回国際電子回路産業展「JPCA　Show2010」パナソニックブースにご来場賜りありがとうございました。
キャビティ構造「ALIVH-3D」をはじめ、全層IVHフイルム多層プリント配線板　「ALIVH-F」、全層IVH構造の「ALIVH-G」、高密度半導体実装用インターポーザ「ALIVH-B」、めっき工法とのコンビネーション配線板「ALIVH-C」などのALIVH　Seriesに加え、フィルドビア技術の「YAMAVICO工法ビルドアップ配線板」、「多層プリント配線板」など、幅広い商品をご紹介させていただきました。お蔭様で多数の方にご覧いただきました。誠にありがとうございました。

謹言
 
パナソニック 株式会社
 
パナソニック エレクトロニックデバイス 株式会社
回路基板ビジネスユニット

• 全層IVHフイルム多層プリント配線板　「ALIVH-F」
• キャビティ構造の全層IVH高密度プリント配線板　「ALIVH-3D」
• 全層IVH構造の高密度半導体実装用インターポーザ　「ALIVH-B」
• めっき接続とペースト接続を融合した全層IVH高密度ビルドアップ配線板　「ALIVH-C」
• 全層IVH高密度プリント配線板　「ALIVH-G」
• ビアフィリング銅めっき技術による高密度　「YAMAVICO工法ビルドアップ配線板」
• 多様な層構成で各種用途・実装密度に対応した　「多層プリント配線板」

商品カタログ情報
• ALIVHシリーズ http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qANE0000_JP.html
• ビルドアッププリント配線板 http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qANF0000_JP.html
• 多層プリント配線板 http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qANB0000_JP.html

ブース受付	ALIVHコーナー
高熱伝導樹脂基板コーナー	ノイズシュミレーションコーナー

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