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「JPCA Show 2010」に出展いたしました

ごあいさつ

謹啓 時下ますますご清栄とお慶び申し上げます。
さて、第40回国際電子回路産業展「JPCA Show2010」パナソニックブースにご来場賜りありがとうございました。
キャビティ構造「ALIVH-3D」をはじめ、全層IVHフイルム多層プリント配線板 「ALIVH-F」、全層IVH構造の「ALIVH-G」、高密度半導体実装用インターポーザ「ALIVH-B」、めっき工法とのコンビネーション配線板「ALIVH-C」などのALIVH Seriesに加え、フィルドビア技術の「YAMAVICO工法ビルドアップ配線板」、「多層プリント配線板」など、幅広い商品をご紹介させていただきました。お蔭様で多数の方にご覧いただきました。誠にありがとうございました。
謹言
 
パナソニック 株式会社
 
パナソニック エレクトロニックデバイス 株式会社
回路基板ビジネスユニット

当社出展品

  • 全層IVHフイルム多層プリント配線板 「ALIVH-F」
  • キャビティ構造の全層IVH高密度プリント配線板 「ALIVH-3D」
  • 全層IVH構造の高密度半導体実装用インターポーザ 「ALIVH-B」
  • めっき接続とペースト接続を融合した全層IVH高密度ビルドアップ配線板 「ALIVH-C」
  • 全層IVH高密度プリント配線板 「ALIVH-G」
  • ビアフィリング銅めっき技術による高密度 「YAMAVICO工法ビルドアップ配線板」
  • 多様な層構成で各種用途・実装密度に対応した 「多層プリント配線板」

パナソニックブースの様子


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