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[VIRTUAL SHOWROOM] PCBアセンブリー 自動車電装・デジタルAV
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システム構成例
■
ボタンをクリックすると、機能の詳細がご覧いただけます。
フローはんだ付け表面実装システムの提案
CD要求に対しフロー工法の見直しが進捗
■
HDF
ネジ式塗布ヘッドの採用
●
接着剤残量の影響を受けない安定塗布、仮止め接着剤以外の材料にも対応
●
はんだペースト、導電性ペースト等へ対応
吐出部拡大図
塗布状況
■
HT122
高い生産性と高品質実装を実現
●
タクトを落とさず0402部品まで実装
0402微小部品の高品質・狭隣接実装
画像認識による部品持ち帰りを検出
商品の特徴と実装へのニーズ
■
自動車電装
絶対の品質、信頼性
変種変量生産
■
デジタルAV機器
品質重視
更なるコスト低減
Pull生産
■
工程毎の実装品質の作り込み
−不良部品の排除
−部品、基板のバラツキへの対応
■
製品保証の確立
−トレーサビリティ重視
■
システム稼働率の更なる向上
−新部品への外段取りでの対応
−レール幅、データの自動切換え
−部品交換自体の削減
−部品交換作業の迅速化
■
実装設備をより効率的に稼動させ、品質向上に貢献する
生産支援ソフトウェアのラインナップをご紹介します。
システムを構成する商品の特徴
最高タクト0.066s/チップ(54500cph)の高速装着、0402微小部品
*
の狭隣接実装、
CSPの全ボール認識まで、優れた装着品質と生産性を実現
(*評価中)
0402微小部品の狭隣接実装
高品質実装
0402隣接スキマ:0.07mm はんだ付け不良:0
0402C/R 隣接 0.07
0402C/R VCO
0402C/R Bluetooth
◆0402実装1ブロック当り
高密度実装部
・0402CR:105×2
VCO部
・0402CR:16×2
・0603CR:5×2
Bluetooth部
・0402CR:24×2
・0603CR:38×2
任意の実装プログラムにて測定可能
推奨:
治具部品(または1005C)
ミラー基板
ミラー基盤
項目:ヘッド、ノズル、フィーダ、実装角度
グラフ:
分布図、ヒストグラム
設備にて、実装精度の診断が可能
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ネジ式ヘッドの採用により接着剤の残量の影響を受けずに0.07s/shotで 高速安定塗布を実現
ネジ式塗布ヘッドの採用で、高速連続安定塗布を実現
ソルダーペースト塗布、銀ペースト塗布にも対応
ネジ式吐出方式の採用
銀ペースト
はんだペースト
追いはんだ
はんだペースト
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