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[VIRTUAL SHOWROOM] PCBアセンブリー 自動車電装・デジタルAV
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システム構成例
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ボタンをクリックすると、機能の詳細がご覧いただけます。
工場経営を変える
良品生産システム
プロセスコントロール機能の更なる充実と良品生産システム による『世界最強の現場力』を目指すトータルプロセス
●材料品質管理システム
許容範囲内への維持システム
・APC機能、材料バラツキ状態の監視
●設備品質管理システム
変化に対応した品質安定化システム
・設備状態を監視
Z軸2段動作+APC80システムで衝撃荷重の低減
商品の特徴と実装へのニーズ
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自動車電装
絶対の品質、信頼性
変種変量生産
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デジタルAV機器
品質重視
更なるコスト低減
Pull生産
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工程毎の実装品質の作り込み
−不良部品の排除
−部品、基板のバラツキへの対応
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製品保証の確立
−トレーサビリティ重視
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システム稼働率の更なる向上
−新部品への外段取りでの対応
−レール幅、データの自動切換え
−部品交換自体の削減
−部品交換作業の迅速化
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実装設備をより効率的に稼動させ、品質向上に貢献する
生産支援ソフトウェアのラインナップをご紹介します。
システムを構成する商品の特徴
適切な、はんだ印刷位置の実現
適切な、はんだ印刷形状の実現
はんだ印刷位置の自動補正
自動マスククリーニング
従来の位置合わせ
→基板センター基準
APC80による位置合わせ
→全点許容範囲に入れる補正を実施
はんだ位置ずれ量分布(X方向)
特に有効な基板
1.セラミック/フレキ等非線形に変形するもの
2.キャリア貼付け基板
3.トレー搬送基板
高品質印刷を維持するフィードバッククリーニング
マスク裏面に付着したはんだにより、にじみ傾向発生 (面積増加)
微小開口にはんだが詰まり傾向発生(面積減少)
乾式+吸引でマスク開口部と裏面を自動クリーニング
不良を発生させる前に印刷形状を正しくし安定した高品質印刷を実現
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新LSIパッケージへの対応
パッケージ部品の微小バンプ径化への対応
新LSIパッケージの装着位置精度向上
自動往復印刷によるはんだ充填性向上
BGA,CSP:はんだ位置
C4フリップチップ:ランド位置
マウンターと共通アルゴリズムのVC45で認識し、位置を合わせる事で接合信頼性を向上する
はんだ・ランド位置をフィードフォワード
部品(バンプ)位置計測
高精度に位置を合わせて装着
はんだ乾きによる未充填に対応する為、自動往復印刷を行う
はんだ未充填による面積減少
工程待ちクリーニング後に往復印刷を実施
微小開口部への印刷
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高速生産性とダイレクトトレイによる部品対応力を共通プラットフォームで実現
異形部品対応力強化、面積生産性を向上
モジュール選択レンジの更なる拡大と機能充実
●装着タクト
:
0.051
s/チップ・
70,500
cph
●部品対応力
:
0402〜L100×W90トレイ部品
●最大品種数
:
160
品種
CM202
CM202
CM301
CM212(A)
CM212(D)
微小チップ
高速実装
小〜中型部品
高速実装
大型・異形部品
中速実装
例)D-1 タイプ
微小部品の実装品質向上
μCSPの実装品質向上
基板反りに応じたストレスフリー高品質実装
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APC80システムを活用した高品質実装の実現
低衝撃荷重装着システム+APC80システム
APC80によるはんだ接合性の向上
現状スプリング
Z軸2段動作+低圧力スプリング
はんだ印刷
ずれ
APC80にてはんだ上に装着
Z軸2段動作+APC80システムで衝撃荷重の低減
APC80にてはんだ基準装着加熱時反りの吸収力アップ!
APC80にてはんだ基準装着濡れ性向上、ボイド軽減!
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