パナソニック ファクトリーソリューションズ>[VIRTUAL SHOWROOM] PCBアセンブリー 自動車電装・デジタルAV

ここから本文です。

FA商品TOPへ FA商品ラインナップ
パナソニックファクトリーソリューションズTOPへ 中国語カタログ FA展示会情報
VIRTUAL SHOWROOM 3F PCBアセンブリー
自動車電装 デジタルAV機器 PC・携帯電話 デバイス機器 AV機器 周辺・電源機器
フロアガイドを見る

次世代APC良品生産システム

検査機シリーズ 接着剤塗布+高速ロータリーシステム
システム構成例
SP60P-LVC45C APC80CM212-M 12+12CM212-M 12+3DTVC45C APC80リフロー(千住)
VC45C APC80
CM212-M 12+12 CM212-M 12+3DT
SP60P-L VC45C APC80  
ボタンをクリックすると、機能の詳細がご覧いただけます。
工場経営を変える
良品生産システム
プロセスコントロール機能の更なる充実と良品生産システム による『世界最強の現場力』を目指すトータルプロセス
●材料品質管理システム
 許容範囲内への維持システム
 ・APC機能、材料バラツキ状態の監視
●設備品質管理システム
 変化に対応した品質安定化システム
 ・設備状態を監視
Z軸2段動作+低圧力スプリング 衝撃荷重1.7 N APC80にてはんだ上に装着 ノズル 0402チップ はんだ
Z軸2段動作+APC80システムで衝撃荷重の低減
1ギャップ吸収力アップ 接続性向上 AREA Reflow APC80にてはんだ基準装着熱時反りの吸収力アップ!はんだ接触小 APC80 APC80にてはんだ基準装着濡れ性向上、ボイド軽減! はんだ接触大
商品の特徴と実装へのニーズ
商品の特徴 実装へのニーズ
自動車電装
絶対の品質、信頼性
変種変量生産  
デジタルAV機器
品質重視
更なるコスト低減
Pull生産
工程毎の実装品質の作り込み
−不良部品の排除
−部品、基板のバラツキへの対応
製品保証の確立
−トレーサビリティ重視
システム稼働率の更なる向上
−新部品への外段取りでの対応
−レール幅、データの自動切換え
−部品交換自体の削減
−部品交換作業の迅速化
システムソフト商品ページへ
実装設備をより効率的に稼動させ、品質向上に貢献する
生産支援ソフトウェアのラインナップをご紹介します。
システムを構成する商品の特徴
アドバンストプロセスコントロール SP60P-L+APC80
適切な、はんだ印刷位置の実現
適切な、はんだ印刷形状の実現
はんだ印刷位置の自動補正
自動マスククリーニング
従来の位置合わせ
→基板センター基準
APC80による位置合わせ
→全点許容範囲に入れる補正を実施
はんだ印刷位置の自動補正 印刷位置許容範囲 個数 個数 不良 全点良品化 印刷位置許容範囲 はんだ位置ずれ量分布(X方向)
特に有効な基板
1.セラミック/フレキ等非線形に変形するもの
2.キャリア貼付け基板
3.トレー搬送基板
 
高品質印刷を維持するフィードバッククリーニング
自動マスククリーニング
マスク裏面に付着したはんだにより、にじみ傾向発生 (面積増加)
自動マスククリーニング
微小開口にはんだが詰まり傾向発生(面積減少)
自動マスククリーニング
乾式+吸引でマスク開口部と裏面を自動クリーニング 不良を発生させる前に印刷形状を正しくし安定した高品質印刷を実現
アドバンストプロセスコントロール VC45C+APC80
新LSIパッケージへの対応
パッケージ部品の微小バンプ径化への対応
新LSIパッケージの装着位置精度向上
自動往復印刷によるはんだ充填性向上
フィードフォワード
部品装着工程
BGA,CSP:はんだ位置
C4フリップチップ:ランド位置
マウンターと共通アルゴリズムのVC45で認識し、位置を合わせる事で接合信頼性を向上する
はんだ・ランド位置をフィードフォワード 部品(バンプ)位置計測 高精度に位置を合わせて装着
はんだ・ランド位置をフィードフォワード
 
部品(バンプ)位置計測
 
高精度に位置を合わせて装着
フィードフォワード フィードフォワード
 
フィードバッグ
はんだ印刷工程
はんだ乾きによる未充填に対応する為、自動往復印刷を行う
はんだ未充填による面積減少 工程待ちクリーニング後に往復印刷を実施 微小開口部への印刷
はんだ未充填による面積減少
 
工程待ちクリーニング後に往復印刷を実施
 
微小開口部への印刷
フィードフォワード フィードフォワード
高速モジュラーマウンター CM212-M
高速生産性とダイレクトトレイによる部品対応力を共通プラットフォームで実現
異形部品対応力強化、面積生産性を向上
モジュール選択レンジの更なる拡大と機能充実
●装着タクト 0.051s/チップ・70,500cph
●部品対応力 0402〜L100×W90トレイ部品
●最大品種数 160品種
CM202 CM202 CM301
面積生産性205%(従来比)
面積生産性:5,100cph/m2
CM212(A) CM212(D)
 
面積生産性:10,500cph/m2
 
高速12ノズルヘッド
微小チップ
高速実装
汎用 8ノズルヘッド
新規搭載
小〜中型部品
高速実装
多機能 3ノズルヘッド
大型・異形部品
中速実装
例)D-1 タイプ
ダイレクトトレイフィーダー 3Dセンサー 基盤反りセンサー
微小部品の実装品質向上 μCSPの実装品質向上 基板反りに応じたストレスフリー高品質実装
部品厚みセンサー
3Dセンサー
基板反りセンサー
部品厚みセンサー
3Dセンサー
基板反りセンサー
高速モジュラーマウンター CM212+APC80
APC80システムを活用した高品質実装の実現  
低衝撃荷重装着システム+APC80システム
APC80によるはんだ接合性の向上
Z軸2段動作   APC80システム
現状スプリング   Z軸2段動作+低圧力スプリング
衝撃荷重40%削減 衝撃荷重2.7N 衝撃荷重1.7N
はんだ印刷
ずれ
ノズル 0402チップ はんだ
APC80にてはんだ上に装着
Z軸2段動作+APC80システムで衝撃荷重の低減
 
1.ギャップ吸収力アップ
2.接合性向上
Reflow 反り発生!
はんだ接触小 はんだ接触大
APC80にてはんだ基準装着加熱時反りの吸収力アップ! APC80にてはんだ基準装着濡れ性向上、ボイド軽減!