電子デバイス・産業用機械
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VIRTUAL SHOWROOM 2F ソリューション

ソリューション ソリューション事業コンセプト

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設備の納入(初期投資)から廃棄にいたるまでの総費用(TCO)を最小に考えたライフサイクルサポートプログラムでお客様の事業に貢献いたします。
常に進化する設備の具現化を目指して
ライフサイクルサポートプログラム
「性能の拡充」と「性能の維持」という
2つのアプローチで生産性・品質を向上
診断 予防保全 生産性/品質向上 アップグレード 重点整備 納入据付 設備廃棄 アップグレードソリューション商品 予防保全 電子材料
性能の拡充 生産性・品質
アップグレード
ソリューション商品
生産性の維持設備能力の低下 ライフサイクルタイム
予防保全
重点整備
  たとえば、設備能力の経年に伴う低下を防ぐために、2つのアプローチがあります。
ひとつは、設備のアップグレードやシステムソフトの導入による「性能の拡充」。もうひとつは再生・オーバーホールや予防保全などのメンテナンスによる「性能の維持」。これらを組み合わせることにより、生産性と品質を向上させることができます。
 
ソリューションの紹介
工程・工場診断支援活動
複雑化した異種問題を整理・構造化し、解決策創造をサポート
工場環境・管理作りの一役を担い、モノづくりの効率化をサポート
パナソニック独自の工程・工場診断支援活動でますます儲かる工場に転身
BEFORE
OUTPUT低下
OUTPUT低下,在庫増大,業務費用増大
在庫増大
業務費用増大
Panasonic診断士
診断 改善支援
診断 改善支援
AFTER
OUTPUT最大化
OUTPUT最大化、適正在庫、業務費用軽減
適正在庫
業務費用軽減
モジュラーマウンターアップグレード
新規開発モジュールを既存のモジュラーマウンターに搭載し、生産性と実装品質の向上をサポートします。
生産性の向上:高速ヘッド【12ノズル】,
一括交換台車【コンパクトタイプ】
実装品質向上:チップ厚みセンサー,
基板反り検出
高速ヘッド
(12ノズル)
一括交換台車
(コンパクトタイプ)
高速ヘッド
一括交換台車
チップ厚みセンサー
チップ厚みセンサー12ノズルヘッド用
【12ノズルヘッド用】
基板反り検出
チップ厚みセンサー8ノズルヘッド用 【8ノズルヘッド用】

ソリューション・アイテム
お客様のお困りごと解決サポートします。
ゴムサポートピン
セラミックノズル
テープスプライシング治具
ゴムサポートピン
「より早く」 「よりカンタンに」
セラミックノズル
「より安心して」
テープスプライシング治具
「より正確に」「より早く」
SPのユニバーサル下受けピン
マグネット付きブロック
L/R誤セット確認ガイド
SPのユニバーサル下受けピン
「より早く」 「より確実に」
マグネット付きブロック
「より安心して」
L/R誤セット確認ガイド
「より正確に」 「より効果的に」

予防保全
定期点検:専門家による設備診断とメンテナンス
定期部品交換:計画的な部品交換で経済的メンテナンス
  定期点検 磨耗部品の定期交換        
定期点検 磨耗部品の定期交換 設備点検
メンテナンス状態確認
性能の確認
磨耗部品診断
計画的なメンテナンスで突発停止を防止 性能の維持
       
システムソフトウェア
設備・工法・材料の三位一体でソリューションを提供
高品質GBA、CSP実装に向けた新提案
お客様管理システム
稼働モニターシステム SPC200
トレーサビリティシステム TR200-C/B/M
現場材料管理システム
部品照合システム PanaPRO/CVT
インテリジェントフィーダーチェック装置
実装データ作成システム PanaPRO IPO
ラインマネージャー LMV2 ラインマネージャー
部品ライブラリー作成支援システム Scan Editor-KT
電子材料
パナソニックが独自に開発した電子材料をご紹介
設備や使用環境、各種工法に最適な電子材料をご提案  新接合方法に適応した電子材料を開発・ご提案
SMD接着剤
SMD接着剤
ADE/MRシリーズ
アンダーフィル剤
EPAシリーズ
導電性接着剤(はんだ代替)
DBCシリーズ
はんだバンプ形成用フラックス
MSP Fluxシリーズ
導電性/絶縁性 ダイボンディングペースト
DBC/DBNシリーズ  
チップコーティングペースト
CCNシリーズ
BGA補強用コーナーボンド工法 はんだ代替導電性接着剤工法
BGA補強用コーナーボンド工法
    はんだ代替導電性接着剤工法
SMD接着剤印刷工法 POP三次元実装工法
POP3次元実装工法
SMD接着剤印刷工法    

設備・工法・材料の三位一体でソリューションを提供
高品質BGA、CSP実装に向けた新提案
コーナー接着剤:BGA・CSPの接合信頼性向上 STAMP:薄型パッケージスタック実装の接合性向上
通常のSMT工程で使用可能
Pbフリーはんだ対応(Sn-Ag-Cu系)
ファインピッチCSP、C4実装に有効
Low-k材対応の低荷重実装を実現