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VIRTUAL SHOWROOM 4F ミックステクノロジー　IPAC

ミックステクノロジー

 フロアガイドを見る
業界最高レベルの生産能力と実装品質を誇るフリップチッププレーサーや、シーラント、アンダーフィルに対応した高速IPACディスペンサーなど、高度なパッケージ部品の混載実装を実現するワンプラットフォームソリューションを提案いたします。
システム構成例
 
IPAC-CS (18NZ)IPAC-CS (18NZ)+DDFIPAC-CS (18NZ)IPAC-CA ワッフルトレイIPAC-DA/FWIPAC-DS/DU
IPAC-DA/FW IPAC-DS/DU
IPAC-CS (18NZ) IPAC-CS (18NZ)+DDF IPAC-CS (18NZ) IPAC-CA ワッフルトレイ  
進化・拡張型半導体ベアIC（C4）
混載実装システム
Device Module, FCBGA等のSMT＆ ベアIC混載実装生産に最適なシステム
進化し続ける混載実装システムソリューション
■ チップシューター（IPAC-CS）で、高速ベアIC実装の実現
■あらゆるベアIC供給形態（Tape&Reel, Tray, Wafer）に対応
■C4実装精度10μｍの高精度共通プラットフォームを採用
■電子部品実装で培ったプロセス技術『APC』に対応
■高速,高精度化によりTCO（Total Cost of Ownership）の更なる低減を実現
■　ボタンをクリックすると、機能の詳細がご覧いただけます。
混載実装例
混載実装例 Flip Chip(-FW/CA) 0402 C/R (-CS) Sealant Dispense (-DS) Underfill (JET) 11×8mm 混載実装例
システムを構成する商品の特徴
汎用モジュール高速生産システム　IPAC-CS
IPAC-CS 18ノズル高速装着ヘッド搭載チップシューター
ウエハーからテープ供給まであらゆる部品供給形態に対応
半導体混載汎用モジュール実装に（対し）高い生産性を実現
18ノズルヘッドを搭載したIPACシリーズNewチップシュータ
IPAC-CS
IPAC-CS
 生産能力
0.079s/チップ　45,500 CPH
実装精度
15μm/3σ　ベアチップ実装実力値
モジュール実装例
Wire-less LAN 1800UPH Gyro Sensor 3800UPH
Wire-less LAN 1800UPH
SMD 34 pcs
Die 2 pcs
Strip Substrate
Gyro Sensor 3800UPH
SMD 9 pcs
MEMS 2 pcs
Ceramics Substrate

高速18ノズル装着ヘッド
高速18ノズル装着ヘッド
幅広い供給形態に対応
JEDEC Tray
JEDEC Tray
 Waffle
Waffle
 DDF
DDF
APCシステム
●はんだ印刷後 ●印刷状態 ●部品装着 ●リフロー後
はんだ印刷後 印刷状態 部品装着
（印刷位置基準）
 リフロー後
（セルフアライメント効果）
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高機能モジュール高速生産システム　IPAC-CA
IPAC-CA 実装精度10μmで高速Ｃ4実装に対応
転写機能や多くの供給系対応でOne machine solutionを実現
半導体混載高機能モジュール実装に高い生産性を実現
高機能モジュールに対応したプロセスユニットを装置内に集約
IPAC-CA
IPAC-CS
IPAC-CA
生産能力
6,900 CPH (±25mm)
4,700 CPH (±10mm)
実装精度
ベアチップ実装精度　±10μm
実力　7μm/3σ
モジュール実装例
POP POP 4,300 UPH CPU CPU 3,800 UPH

荷重制御装着ヘッド 荷重制御装着ヘッド
0.5N〜20N
幅広い供給形態に対応
JEDEC Tray
JEDEC Tray
 Waffle
Waffle
 DDF
DDF
Optional Units
Flux転写ユニット Flux自動供給 Flux転写ユニット
Flux自動供給		 チップ反転ユニット
 チップ反転ユニット
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極薄型・高密度モジュール生産システム IPAC-FW
IPAC-FW 薄型ダイとマルチウエハー供給に対応
Asymtek Jetディスペンサー非接触狭隣接塗布
次世代の極薄型・高密度モジュール実装に対応
薄型ダイピックアップ実装と非接触塗布により高密度化を実現
IPAC-FW
IPAC-FW
 生産能力 Asymtek Jet Dispenser
Asymtek Jet Dispenser
5,100 CPH (±25mm)
3,800 CPH (±10mm)
実装精度
±10μm / ±25μm
実力　7mm/3σ
モジュール実装例
モジュール実装例 Graphic cell 3,200 UPH

50μm 薄型ダイ実装 50μm 薄型ダイ実装
幅広い供給形態に対応
ニードルレスエジェクタ
ニードルレスエジェクター
 マルチウエハーリング対応ユニット
マルチウエハーリング対応ユニット
Optional Units IPAC-FW
Flux転写ユニット
Flux転写ユニット
 反転ユニット
反転ユニット
IPAC‐DS IPAC Dispenser ■ IPAC‐DS
Sealant Dispenser
■ IPAC Dispenser
Underfill Dispenser
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IPACディスペンサー IPAC -DS/DU
豊富な業界実績を誇るAsymtek社とのコラボレーションにより高い汎用性と高信頼性を実現
2種類の塗布ヘッドで広範囲の材料塗布に対応
自動補正による安定した塗布の実現
オーガーポンプ塗布ヘッド リニアーポンプ塗布ヘッド
オーガーポンプ塗布ヘッド
IPAC-DS		 リニアーポンプ塗布ヘッド
IPAC-DU
ハイトセンサー ウエイトモニタリングシステム
ハイトセンサー ウエイトモニタリングシステム
（オプション）
[ Asymtek特許：mass flow technology ]