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客户可以自由选择实装生产线
进行高密度表面实装的设备和系统软件
在印刷基板上网版印刷焊膏
涂抹粘合剂
检查元件的贴装状态和涂抹焊剂后的外观
将插件元件插进印刷基板
使实装设备有效运转并提高生产率的软件
在一个操作平台上混合实装半导体和电子元件
在基板或引线框上实装裸芯片
使用等离子状态的粒子,并以分子级别研磨表面
反转已在电极衬垫上形成焊点的裸芯片后进行实装
高精度实装液晶面板的驱动器IC
以纳精度来支持生产
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